發(fā)布者:宋麗影 來源:蘇州吉海機(jī)電設(shè)備有限公司 發(fā)布時間:2020-9-29
KUKA機(jī)器人電路板維修-電路板發(fā)熱維修(分析及處理方法)
電子設(shè)備在工作的時候產(chǎn)生了熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,引起KUKA機(jī)器人電路板溫升的直接原因是機(jī)器人電路板維修由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的機(jī)器人電路板維修可靠性將下降。因此,對KUKA機(jī)器人電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
如何解決KUKA機(jī)器人電路板發(fā)熱問題:
KUKA機(jī)器人電路板發(fā)熱問題該如何解決呢?此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對線路板進(jìn)行冷卻來解決。這些機(jī)器人電路板維修外接附件增加了成本,而且延長了制造時間,在設(shè)計中加入風(fēng)扇還會給可靠性帶來不穩(wěn)定因素,因此線路板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式。
KUKA機(jī)器人電路板散熱方式有以下幾種方式供大家參考:
1.高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了機(jī)器人電路板維修更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料(如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠),并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。
2.通過PCB板本身散熱。
3.同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件,放在冷卻氣流的最上流(入口處),機(jī)器人電路板維修發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。
4.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板。
5.采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱。
6.對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。
7.對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。
8.設(shè)備內(nèi)印制板的機(jī)器人電路板維修散熱主要依靠空氣流動,所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制KUKA機(jī)器人電路板。
9.避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。
10.將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。
11.同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件,放在冷卻氣流的最上流(入口處),機(jī)器人電路板維修發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。
12.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
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